Leave Your Message
സ്റ്റാൻഡേർഡ് PCB_bot (5)

ഹൈ-ടിജി പിസിബി

PCBA അസംബ്ലി തരങ്ങൾ
ഇലക്ട്രോണിക് കോൺട്രാക്റ്റ് അസംബ്ലി
പിസിബി ഫാബ്രിക്കേഷൻ

നൂതന ഇലക്ട്രോണിക്സിനുള്ള ഉയർന്ന താപനില സ്ഥിരത

എന്താണ് ഹൈ-ടിജി പിസിബി?

170°C അല്ലെങ്കിൽ അതിൽ കൂടുതലുള്ള ഗ്ലാസ് ട്രാൻസിഷൻ താപനില (Tg) ഉള്ള ഒരു പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡാണ് ഹൈ-ടിജി പിസിബി, ഇത് സ്റ്റാൻഡേർഡ് എഫ്ആർ-4 പിസിബികളിൽ (Tg 130–140°C), മീഡിയം-ടിജി പിസിബികളിൽ (150–160°C) നിന്ന് ഇതിനെ വേർതിരിക്കുന്നു. കർക്കശമായ "ഗ്ലാസി" അവസ്ഥയിൽ നിന്ന് മൃദുവായ, റബ്ബർ അവസ്ഥയിലേക്ക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മാറുന്ന താപനിലയെ ടിജി പ്രതിനിധീകരിക്കുന്നു. ഉയർന്ന താപനിലയിൽ മെക്കാനിക്കൽ ശക്തി, ഡൈമൻഷണൽ സ്ഥിരത, വൈദ്യുത പ്രകടനം എന്നിവ നിലനിർത്തുന്ന ഹൈ-ടിജി പിസിബികൾ, കർശനമായ താപ ആവശ്യകതകളുള്ള ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്ക് അവയെ നിർണായകമാക്കുന്നു.

ഹൈ-ടിജി പിസിബി36

പ്രധാന സാങ്കേതിക വിശദാംശങ്ങൾ

-താപനില പ്രതിരോധം: 130–150°C (Tg യിൽ താഴെ 20–25°C) വരെ വിശ്വസനീയമായി പ്രവർത്തിക്കുന്നു, ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡറിംഗിന് അനുയോജ്യമാണ് (260°C വരെ റീഫ്ലോ താപനില).
-മെറ്റീരിയൽ കോമ്പോസിഷൻ: താപ പ്രതിരോധം വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് പരിഷ്കരിച്ച എപ്പോക്സി റെസിനുകൾ അല്ലെങ്കിൽ സെറാമിക് നിറച്ച സംയുക്തങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
-Tg ഗ്രേഡുകൾ:
+ സ്റ്റാൻഡേർഡ് FR-4: Tg 130-140°C
+മീഡിയം-Tg: 150–160°C
+ഉയർന്ന താപനില: ≥170°C (ഉദാ: 170°C, 180°C, 200°C)

ഞങ്ങളുടെ പ്രധാന സേവനങ്ങളുടെ ഒരു വിശകലനമിതാഹൈ-ടിജി പിസിബികളുടെ പ്രധാന ഗുണങ്ങൾ

ഒരു മേൽക്കൂരയ്ക്ക് കീഴിൽ സമഗ്ര സേവനങ്ങൾ

മികച്ച താപ സ്ഥിരത

കുറഞ്ഞ രൂപഭേദം: ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള അന്തരീക്ഷത്തിൽ (ഉദാഹരണത്തിന്, ഓട്ടോമോട്ടീവ് അണ്ടർ-ദി-ഹുഡ്, വ്യാവസായിക ഓവനുകൾ) കാഠിന്യം നിലനിർത്തുന്നു.
ലീഡ്-ഫ്രീ അനുസരണം: 240–260°C-ൽ റീഫ്ലോ സോൾഡറിംഗിനെ പ്രതിരോധിക്കുന്നു, RoHS-അനുയോജ്യമായ നിർമ്മാണത്തിന് അത്യാവശ്യമാണ്.

വേഗതയേറിയതും വിശ്വസനീയവുമായ ടേൺഅറൗണ്ട്

മെച്ചപ്പെടുത്തിയ മെക്കാനിക്കൽ & ഇലക്ട്രിക്കൽ പ്രകടനം

അളവുകളുടെ കൃത്യത: മൾട്ടിലെയർ ഡിസൈനുകളിൽ കുറഞ്ഞ താപ വികാസ ഗുണകം (CTE) വാർപ്പിംഗ് കുറയ്ക്കുന്നു.
പി‌ടി‌എച്ച് വിശ്വാസ്യത: പ്ലേറ്റിംഗ് വഴിയുള്ള അഡീഷൻ ശക്തമാകുന്നത് താപ ചക്രങ്ങളിൽ പൊട്ടാനുള്ള സാധ്യത കുറയ്ക്കുന്നു.

ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള മാനദണ്ഡങ്ങൾ

രാസ, ഈർപ്പം പ്രതിരോധം

ഉയർന്ന ഈർപ്പം സ്ഥിരത: സ്റ്റാൻഡേർഡ് FR-4 നെ അപേക്ഷിച്ച് കുറഞ്ഞ ജല ആഗിരണം (≤0.15%), ഈർപ്പമുള്ള സാഹചര്യങ്ങളിൽ ഡീലാമിനേഷൻ തടയുന്നു.
രാസ പ്രതിരോധം: ഫ്ലക്സുകൾ, ക്ലീനിംഗ് ഏജന്റുകൾ, വ്യാവസായിക രാസവസ്തുക്കൾ എന്നിവയിൽ നിന്നുള്ള നശീകരണത്തെ പ്രതിരോധിക്കുന്നു.

ഡിസൈൻ വഴക്കം

ഡെൻസ് സർക്യൂട്ടുകൾക്കുള്ള ഡിസൈൻ ഫ്ലെക്സിബിലിറ്റി

മൾട്ടിലെയർ & HDI അനുയോജ്യത: തെർമൽ ഹോട്ട്‌സ്‌പോട്ടുകൾ ഇല്ലാതെ ഒതുക്കമുള്ളതും ഉയർന്ന പവർ ഡെൻസിറ്റിയുള്ളതുമായ ലേഔട്ടുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു.
ഹൈബ്രിഡ് മെറ്റീരിയൽ പിന്തുണ: വിപുലമായ താപ മാനേജ്മെന്റിനായി അലുമിനിയം അല്ലെങ്കിൽ സെറാമിക് കോറുകളുമായി സംയോജിപ്പിക്കുന്നു.

ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള പിസിബികൾ എപ്പോൾ തിരഞ്ഞെടുക്കണം?

നിർണായക ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ

വ്യവസായം

കേസ് ഉപയോഗിക്കുക

ടിജി ശുപാർശ

ഓട്ടോമോട്ടീവ്

എഞ്ചിൻ കൺട്രോൾ യൂണിറ്റുകൾ (ECU-കൾ), ADAS സെൻസറുകൾ

180°C+ താപനില

വ്യാവസായിക

പവർ ഇൻവെർട്ടറുകൾ, മോട്ടോർ ഡ്രൈവുകൾ, വെൽഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ

170°C+ താപനില

ബഹിരാകാശം

ഏവിയോണിക്സ്, ഉപഗ്രഹ പേലോഡുകൾ

200°C+ താപനില

കൺസ്യൂമർ ഇലക്ട്രോണിക്സ്

ഉയർന്ന പവർ ഗെയിമിംഗ് കൺസോളുകൾ, സെർവർ ബോർഡുകൾ

170°C+ താപനില

എൽഇഡി ലൈറ്റിംഗ്

ഉയർന്ന ഔട്ട്പുട്ട് എൽഇഡി അറേകൾ, ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഹെഡ്‌ലൈറ്റുകൾ

170°C+ താപനില

തീരുമാന മാനദണ്ഡം

പ്രവർത്തന താപനില >100°C
ലെഡ്-ഫ്രീ സോൾഡറിംഗ് ആവശ്യമാണ് (RoHS അനുസരണം)
ഉയർന്ന താപ പ്രതിരോധശേഷിയുള്ള മൾട്ടിലെയർ ഡിസൈനുകൾ
ഈർപ്പം, രാസവസ്തുക്കൾ അല്ലെങ്കിൽ വൈബ്രേഷൻ എന്നിവയുമായുള്ള സമ്പർക്കം

നിർമ്മാണ ശേഷിയും സവിശേഷതകളും

സവിശേഷത

സ്റ്റാൻഡേർഡ് ശേഷി

വിപുലമായ ഓപ്ഷനുകൾ

ടിജി ഗ്രേഡുകൾ

170°C, 180°C, 200°C

ഇഷ്ടാനുസൃത ഉയർന്ന Tg സംയുക്തങ്ങൾ (220°C+)

ലെയർ എണ്ണം

1–20 പാളികൾ

ബ്ലൈൻഡ്/ബറിഡ് വിയാസ് ഉള്ള HDI

മെറ്റീരിയൽ ഓപ്ഷനുകൾ

FR-4 (ഹൈ-Tg എപ്പോക്സി), സെറാമിക്, അലൂമിനിയം

റോജേഴ്‌സ് ഹൈ-ടിജി ലാമിനേറ്റുകൾ (ഉദാ. RO4835)

ചെമ്പ് കനം

1/3 ഔൺസ്–5 ഔൺസ്

കനത്ത ചെമ്പ് (പവർ ലെയറുകൾക്ക് 6–10 oz)

താപ മാനേജ്മെന്റ്

തെർമൽ വയാസ്, ചെമ്പ് ഇൻഫില്ലുകൾ

എംബഡഡ് ഹീറ്റ് സിങ്കുകൾ, ഫേസ്-ചേഞ്ച് മെറ്റീരിയലുകൾ

ഉപരിതല ഫിനിഷുകൾ

ENIG, HASL (ലെഡ്-ഫ്രീ), OSP

സ്വർണ്ണ പൂശൽ (ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയുള്ള കോൺടാക്റ്റുകൾക്ക് കടുപ്പമുള്ള സ്വർണ്ണം)

പരിശോധന

AOI, ഫ്ലൈയിംഗ് പ്രോബ്, തെർമൽ ഷോക്ക് ടെസ്റ്റിംഗ്

ഡിഎസ്‌സി വഴിയുള്ള ടിജി പരിശോധന (ഡിഫറൻഷ്യൽ സ്കാനിംഗ് കലോറിമെട്രി)

പ്രോസസ് ഹൈലൈറ്റുകൾ

പ്രിസിഷൻ ലാമിനേഷൻ

ഉയർന്ന Tg ലാമിനേറ്റുകളിൽ ശൂന്യത തടയാൻ നിയന്ത്രിത മർദ്ദവും താപനിലയും.

ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ്

HDI ബോർഡുകളിലെ മൈക്രോവിയകൾക്ക് (0.1mm വരെ).

സോൾഡർ മാസ്ക്

ഉയർന്ന താപനിലയെ പ്രതിരോധിക്കുന്ന മഷികൾ (180°C+ ൽ ഉണങ്ങുന്നു).

എന്തുകൊണ്ടാണ് ഞങ്ങളുടെ ഹൈ-ടിജി പിസിബി സേവനങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത്?

പ്രൊഫഷണൽ വൈദഗ്ദ്ധ്യം

20 വർഷത്തെ താപ മാനേജ്‌മെന്റ് വൈദഗ്ദ്ധ്യം

- മെറ്റീരിയൽ വൈദഗ്ദ്ധ്യം: FR-4 ഹൈ-Tg (170°C–200°C), അഡ്വാൻസ്ഡ് കോമ്പോസിറ്റുകൾ എന്നിവ ഉപയോഗിച്ച് തെളിയിക്കപ്പെട്ട ട്രാക്ക് റെക്കോർഡ്.
- ദ്രുത പ്രോട്ടോടൈപ്പിംഗ്: സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഹൈ-ടിജി പിസിബികൾക്ക് 3–5 ദിവസത്തെ ടേൺഎറൗണ്ട്, സങ്കീർണ്ണമായ മൾട്ടിലെയർ ഡിസൈനുകൾക്ക് 7–10 ദിവസം.
- ഗുണമേന്മ: സമഗ്രതയിലൂടെ 100% ഓട്ടോമേറ്റഡ് ഒപ്റ്റിക്കൽ പരിശോധനയും (AOI) എക്സ്-റേ വിശകലനവും.
- ചെലവ് ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ: പ്രകടനവും ബജറ്റും സന്തുലിതമാക്കുന്നതിനുള്ള ഹൈബ്രിഡ് ഡിസൈനുകൾ (ഹൈ-ടിജി കോർ + സ്റ്റാൻഡേർഡ് എഫ്ആർ-4 ലെയറുകൾ).

വേഗതയേറിയതും വിശ്വസനീയവുമായ ടേൺഅറൗണ്ട്

വ്യവസായ പ്രമുഖർ വിശ്വസിക്കുന്നു

ഞങ്ങളുടെ ഉയർന്ന-ടിജി പിസിബികൾ ഉപയോഗിക്കുന്നത്:
- ഓട്ടോമോട്ടീവ്: പ്രധാന OEM-കൾക്കുള്ള ECU-കൾ, IATF 16949, AEC-Q200 എന്നിവയ്ക്ക് സാക്ഷ്യപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു.
- വ്യാവസായിക: പുനരുപയോഗ ഊർജ്ജ പദ്ധതികൾക്കുള്ള വൈദ്യുതി വിതരണങ്ങൾ, 10 വർഷത്തെ വിശ്വാസ്യത വാറണ്ടികൾ.
- എയ്‌റോസ്‌പേസ്: MIL-PRF-55110 മാനദണ്ഡങ്ങൾക്ക് അനുസൃതമായ ഫ്ലൈറ്റ് കൺട്രോൾ മൊഡ്യൂളുകൾ.

നിങ്ങളുടെ ഹൈ-ടെഗ് പിസിബി പ്രോജക്റ്റിന് സൗജന്യ ഉദ്ധരണി നേടൂ

നിങ്ങളുടെ PCB ഡിസൈൻ ജീവസുറ്റതാക്കാൻ തയ്യാറാണോ? നിങ്ങളുടെ ഇഷ്ടാനുസൃത High-Tg PCB പ്രോജക്റ്റിനായി സൗജന്യ ഉദ്ധരണി ലഭിക്കുന്നത് ഒരു ക്ലിക്ക് അകലെയാണ്.
നിങ്ങളുടെ ഡിസൈൻ ഫയലുകളും ബിൽ ഓഫ് മെറ്റീരിയൽസും (BOM) അപ്‌ലോഡ് ചെയ്യാൻ താഴെയുള്ള ബട്ടണിൽ ക്ലിക്ക് ചെയ്യുക.
ഞങ്ങളുടെ ടീം 48 മണിക്കൂറിനുള്ളിൽ വിശദമായ ഒരു വിലനിർണ്ണയം നിങ്ങൾക്ക് നൽകുന്നതാണ്.