പ്രിന്റിംഗ് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ടെസ്റ്റ്









ഉയർന്ന നിലവാരം ഉറപ്പാക്കാൻ, ഓരോ പ്രൊഡക്ഷൻ റണ്ണിലും ഞങ്ങൾ സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഇൻസ്പെക്ഷൻ (SPI) സംയോജിപ്പിക്കുന്നു. സോൾഡർ പേസ്റ്റ് വോളിയവും അലൈൻമെന്റും സാധൂകരിക്കുന്നതിന് ഈ പ്രക്രിയ 3D സ്കാനിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് ഉറവിടത്തിൽ സോളിഡിംഗ് വൈകല്യങ്ങൾ തടയുന്നു.
നഷ്ടപ്പെട്ട ഘടകങ്ങൾ, കേടുപാടുകൾ, വ്യതിയാനങ്ങൾ, തെറ്റായ അസംബ്ലി എന്നിവയും മറ്റും കണ്ടെത്തുന്നതിന് ഓരോ പിസിബിയും ഒരു ഓട്ടോമേറ്റഡ് ഒപ്റ്റിക്കൽ പരിശോധനയ്ക്ക് വിധേയമാകുന്നു.
ഈ ഓട്ടോമേറ്റഡ് ടെസ്റ്റിംഗ് ഉപകരണം, ഘടക മൂല്യങ്ങൾ, സർക്യൂട്ട് കണക്ഷനുകൾ, ബോർഡ് ലേഔട്ട് എന്നിവയുൾപ്പെടെയുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളെ സമഗ്രമായി വിലയിരുത്തുന്നു. ഇത് അപാകതകൾ തിരിച്ചറിയുകയും തിരുത്തൽ നടപടികൾക്ക് പ്രേരിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു, സ്ഥിരമായ ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പാക്കുകയും വൈകല്യങ്ങൾ കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.
ഈ ഉയർന്ന റെസല്യൂഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യ BGA അസംബ്ലികളുടെ ആഴത്തിലുള്ള പരിശോധന നൽകുന്നു, ശരിയായ ഘടക സ്ഥാനം ഉറപ്പാക്കുകയും വ്യാജ അസംബ്ലി, കാണാതായ സോൾഡർ ബോളുകൾ, എൻക്യാപ്സുലേഷൻ പ്രശ്നങ്ങൾ തുടങ്ങിയ സാധ്യതയുള്ള വൈകല്യങ്ങൾ തിരിച്ചറിയുകയും ചെയ്യുന്നു. തെറ്റായ ക്രമീകരണം, സോൾഡർ ബ്രിഡ്ജുകൾ, മറ്റ് നിർമ്മാണ പിഴവുകൾ എന്നിവ കണ്ടെത്താനും ഇത് സഹായിക്കുന്നു.
ഒപ്റ്റിമൽ പ്രകടനം ഉറപ്പാക്കാൻ, എല്ലാ പിസിബിയും ഇൻ-സർക്യൂട്ട് ടെസ്റ്റിംഗിന് സമാനമായി 100% ഫങ്ഷണൽ പരിശോധനയ്ക്ക് വിധേയമാകുന്നു.